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乐博体育最新地址致力于知足“快速效劳 ，零缺陷 ，支持无理由退换”PCBA订购单需求 。
工控PCBA组装

工控PCBA组装

高速数据收罗 PCBA 组装

高速数据收罗 PCBA 组装

特征

? 16 位区分率

? 1 MS/s 采样率

? 多达 64 个单端模拟输入

? 多达四个 16 位、1 MS/s 模拟输出

? 24 条数字输入/输出线

? 四个 32 位事务计数器

? 四个准时器输出

? USB 供电（无需外部电源）

? 包括 USB 电缆和支架

? OEM 和嵌入式应用程序占用空间小 支持的操作系统

? Windows? 11/10/8/7/Vista? XP ，32/64 位

? Linux?

? 安卓?

数字图像收罗处置惩罚系统PCBA组装

数字图像收罗处置惩罚系统PCBA组装

手艺参数

  • 32 个 I/O 输入和 64 个 I/O 输出

  • 2路光隔离RS232

  • 1个RS422接口和1个RS485接口

  • 48路16位同步200KSPS A/D转换

  • 1个光电隔离CAN接口 ，1个GPS授时

  • 内置实时时钟、电源监控和看门狗等 。

  • 支持-40～85℃工业宽温应用

智能工业通讯PCBA组装

智能工业通讯PCBA组装

手艺指标

1、面向产品的划定 ，主要包括：变频器、电机；ぁ⒅葱衅鳌⒌脱箍乇；

2、基于PROFIBUS从站冗余设置文件的冗余计划

3、统一版尺寸45MM×70MM

4、统一的用户接口UART（1M bits/s） ，SPI（1MHZ）

5、事情温度：-25～+60℃

6、电源：3.3V/120mA+5V/80mA ，2组稳压隔离

7、PROFIBUS-DP协议：

8、DB9插座 ，隔离2KV ，RS485输出；

9、波特率9.6K～12M

10、DP/V0/V1(C1+C2)

11、PROFINET-IO协议：

12、2×RJ45插座（带指示灯） ，隔离2KV

13、内置交流芯片 ，可实现菊花链拓扑毗连

14.、PROFINET IO RT/IRT实时数据通讯

  • PCBA组装装备
  • PCB组装能力
Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件磨练


SMT容量：1900万点/天
检测装备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速率芯片贴装速率（最佳状态）0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小装备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条 ，无尘防静电空调车间、TP无尘车间 ，配备老化房、测试室、功效测试隔离室 ，装备先进完善 ，可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处置惩罚能力小批量加工能力
层数（最大）2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层～8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）±8%±5%
厚度公差（t＜0.8mm）±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）0.05mm/
孔公差（机械钻）0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚启齿率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处置惩罚类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助 ，手艺解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域 。

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